RSUN521ZS系列-RB521ZS系列均采用WLP封装技术具有尺寸小、电性能优良、散热好等优势 相比于传统封装，晶圆级封装具有以下优点： 1、封装尺寸小 由于没有引线、键合和塑胶工艺，封装无需向芯片外扩展，使得WLP的封装尺寸几乎等于芯片尺寸。 2、高传输速度 与传统金属引线产品相比，WLP一般有较短的连接线路，在高效能要求如高频下，会有较好的表现。 3、高密度连接 WLP可运用数组式连接，芯片