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RSUN521-ZS

RSUN521ZS系列采用WLP封装技术具有尺寸小、电性能优良、散热好等优势 相比于传统封装，晶圆级封装具有以下优点： 1、封装尺寸小 由于没有引线、键合和塑胶工艺，封装无需向芯片外扩展，使得WLP的封装尺寸几乎等于芯片尺寸。 2、高传输速度 与传统金属引线产品相比，WLP一般有较短的连接线路，在高效能要求如高频下，会有较好的表现。 3、高密度连接 WLP可运用数组式连接，芯

RSUN521ZS采用WLP封装技术具有尺寸小、电性能优良、散热好等优势 相比于传统封装，晶圆级封装具有以下优点： 1、封装尺寸小 2、高传输速度 。 3、高密度连接

Size

L*W*H(mm)

model number

VRRM

IO

IFSM

max

VF

ESD

Capacitance CO

0.5VDC@1MHZ(pF)

Minimum Packing

Quantity

DFN0603-2

0.6*0.6*0.3

 RSUN521ZS-30 30V 200mA 5A 0.6V 6kV

≤30pF

 10000PCS
RSUN521ZS-40 40V 200mA 5A 06.V 6kV

≤30pF